行事案内

2017.01.20

平成29年1月20日 WBG実装コンソーシアム平成28年度第3回会合

日時
平成29年1月20日13:30~17:00
場所
大阪大学産業科学研究所インキュベーション棟1階講義室(I-117)

【スケジュール】

13:30~13:35 挨拶
大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭
13:35~14:20 「 Power cycling test methods for Si and SiC devices 」
ケムニッツ工科大学 教授 Josef Lutz 氏
14:20~15:05 「 Introduction of ITRI’s Power Module Technology 」
台湾工業技術院 マネージャー 張 道智 氏
15:05~15:20 休憩
15:20~16:05 「 新規異種材料接合技術を用いた高信頼性絶縁回路基板の開発 」
三菱マテリアル株式会社 パワーエレクトロニクス材料研究部          部長 長友 義幸 氏
16:05~16:30 近況報告                                 大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭
16:30~16:55 WBG実装材料開発ロードマップ作成の取り組み                大阪大学 産業科学研究所 山村 圭司                    WG活動報告
大阪大学 産業科学研究所 長尾 至成
16:55~17:00 連絡事項、その他
17:00~ 情報交換会(同場所)
一覧に戻る
アーカイブ