令和４年1月21日　WBG実装コンソーシアム令和3年度第５回会合

令和3年11月12日　WBG実装コンソーシアム令和3年度第4回会合

WBGパワー半導体ヘッドライン No.64(10月28日)

WBGパワー半導体ヘッドライン No. 63(10月6日）

WBGパワー半導体ヘッドライン No. 62(9月29日）

【イベント 】 2021年度F3D公開シンポジウム/東京都市大学総研セミナー 研究シンポジウム「過酷環境下での次世代パワーデバイスと計測技術」

WBGパワー半導体ヘッドライン No . 61(9月3日)　

【新聞掲載】日刊工業新聞掲載『阪大・ヤマト科学、銀焼結で超低熱抵抗のSiCパワー半導体開発』

令和3年８月19日　WBG実装コンソーシアム令和3年度第3回会合

WBGパワー半導体ヘッドライン No . 60(8月5日)