WBG実装コンソーシアムは、オープンイノベーションにより、ワイドバンドギャップパワー半導体の実用化における共通課題を解決し、新たな環境基準COP21の目標達成へ向けた省エネルギー技術の世界への普及を推進することを目的として、主に以下の取り組みを推進しています。

1. ワイドバンドギャップパワー半導体実用化のボトルネックである、耐熱実装技術を産学協力の力で解決する。
2. 日本がワイドバンドギャップパワー半導体実用におけるイノベーション拠点の役目を担い、世界に先駆けたサプライチェーンを形成する。
3. デバイスの信頼性基準と評価方法を明確にし、付加価値を高めた安全安心設計が世界の標準となれる素地をいち早く形成する。
4. 世界の動向をいち早くキャッチしメンバーと共有し、次世代デバイス技術の標準化を睨んだ推進活動を行う。

1. 年４回開催されるWBG実装コンソーシアム会議にて、本コンソーシアムでの活動推進内容を知って頂くとともに、本分野に関連する様々な専門家による無料の講演会が開催され、本分野に関する先端の動向を知ることができます。
2. 定期的に発信される“WBGヘッドライン”を早期に受信することにより、本分野の最新の動向を知ることができます。
3. WG（ワーキング）に参加頂くことにより、参加企業様の実装部材、プロセス、検査方法などを標準ベンチマーキング試料と比較することにより、自社の立ち位置を認識のうえ開発・事業・販売戦略にタイムリーに反映することができます。

1一般会員

WBG実装コンソーシアム会議への参加、“WBGヘッドライン”の早期受信ができます。(会員のメリット12)

2WG会員

一般会員の活動に加え、WGでの活動に参画できます。(会員のメリット123)

WBG実装コンソーシアム事務局（e-mail：wbg@eco.sanken.osaka-u.ac.jp）に、「WBG実装コンソーシアム入会希望」と表題に明記して、申込書をメールにてお送り下さい。追って事務局より、諸手続きのご連絡を差し上げます。