行事案内
2017.02.10
平成29年3月24日 WBG実装コンソーシアム平成28年度第4回会合- 日時
- 平成29年3月24日13：30～17：00
- 場所
- 大阪大学産業科学研究所インキュベーション棟1階講義室(I-117)
| 13:30～13:35 | 挨拶 大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭 |
|---|---|
| 13:35～14:20 | 「 住友電工のSiCモジュール開発 」 住友電気工業株式会社 初川 聡 氏 |
| 14:20～15:05 | 「 熱硬化イミド型ナノコンポジット材料と半導体封止材用途への応用 」 株式会社 日本触媒 杉岡 卓夫 氏 |
| 15:05～15:20 | 休憩 |
| 15:20～16:05 | 「 ラマン分光法を用いたパワー素子の残留応力評価 」 株式会社 東リリサーチセンター 杉江 隆一 氏 |
| 16:05～16:55 | 近況報告 大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭 NEDOクリーンデバイス社会実装推進事業委託業務報告 ならびに次年度WG活動提案 大阪大学 産業科学研究所 村松 哲郎 WBG実装コンソーシアム活動報告 大阪大学 産業科学研究所 長尾 至成 |
| 16:55～17:00 | 連絡事項、その他 |
| 17:00～ | 情報交換会（同場所） |
