行事案内
2017.07.14
平成29年7月14日 WBG実装コンソーシアム平成29年度第1回会合- 日時
- 平成29年7月14日13：30～17：00
- 場所
- 大阪大学工学部P1棟 - 講義室311
| 13:30～14:00 | 挨拶 「次世代パワー半導体SiCモジュール実装基板の熱特性評価方法の標準化に向けた取り組み」 大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭 |
|---|---|
| 14:00～14:50 | 「 インバーターのパワー密度向上に向けた受動回路の要素技術とそのロードマップ 」 トヨタ自動車株式会社 東富士研究所 電子先行開発部 主幹 小林雅志 氏 |
| 14:50～15:10 | 休憩 |
| 15:10～16:00 | 「分極超接合（PSJ）を用いたGaNデバイス」 株式会社 パウデック 電子デバイス開発部 部長 八木 修一 氏 |
| 16:00～16:50 | 「パワーサイクル試験に於けるTｊの測定について」 大阪大学 産業科学研究所 長尾 至成 |
| 17:00～17:05 | 連絡事項、その他 |
| 17:20～ | 情報交換会 (於ラシェーナ) |
