行事案内
2017.07.19
平成29年10月18日 WBG実装コンソーシアム平成29年度第2回会合- 日時
- 平成29年10月18日13：30～17：00
- 場所
- 大阪大学産業科学研究所インキュベーション棟1階講義室(I-117)
| 13:30～13:40 | 挨拶 大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭 |
|---|---|
| 13:40～14:30 | 「パワーアシスト機器の現状と今後、そこで求められるパワー半導体」 株式会社 ATOUN 商材開発本部 本部長 小西 真 氏 |
| 14:30～15:20 | 「界面熱抵抗を低減させた高熱伝導シート」 東レ株式会社 電子情報材料研究所 リサーチフェロー 富川 真佐夫 氏 |
| 15:20～15:40 | 休憩 |
| 15:40～16:10 | 「パワーエレクトロニクス向けセラミック基板の熱抵抗評価の国際標準化に向けて」 大阪大学 産業科学研究所 長尾 至成 |
| 16:10～17:00 | 「SiC-MOSFETモジュールを使用した大容量双方向絶縁形DC-DCコンバータの回路設計と実装技術」 東京工業大学 工学院 電気電子系 特任教授/名誉教授 赤木 泰文 氏 |
| 17:00～17:20 | 「先端実装技術開発センター(仮称)開設について」 大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭 |
| 17:20～17:25 | 連絡事項、その他 |
| 17:45～ | 情報交換会 (於 インキュベーション棟117号室) |
