行事案内
2018.01.24
平成30年1月24日 WBG実装コンソーシアム平成29年度第3回会合- 日時
- 平成30年1月24日13：30～17：25
- 場所
- 大阪大学産業科学研究所インキュベーション棟1階講義室(I-117)
| 13:30～13:40 | 挨拶 大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭 |
|---|---|
| 13:40～14:00 | 「定常熱勾配法による熱抵抗評価の基礎研究」 大阪大学 産業科学研究所 佐藤 直樹 |
| 14:00～14:20 | 「SiC疑似発熱チップを用いたセラミック配線基板の実装状態における熱特性評価」 大阪大学 産業科学研究所 長尾 至成 |
| 14:20～15:00 | 「日立のパワーモジュール技術開発状況」 株式会社 日立パワーデバイス 主管技師長 黒須 俊樹 氏 |
| 15:00～15:20 | 休憩 |
| 15:20～16:00 | 「CAE解析によるSiCパワーモジュールのパワーサイクル試験の信頼性評価」 横浜国立大学大学院 工学研究院 教授 于 強 氏 |
| 16:00～17:40 | 「 GaN研究コンソーシアムについて」 名古屋大学 イノベーション戦略室 教授 一村 信吾 氏 |
| 17:40～17:45 | 閉会 |
| 17:45～17:25 | 菅沼研究室見学会(希望者のみ) |
| 17:30～ | 情報交換会 (於 インキュベーション棟117号室) |
