行事案内
2018.01.26
平成30年5月30日 WBG実装コンソーシアム平成30年度第1回会合- 日時
- 平成30年5月30日13：30～16：40
- 場所
- 大阪大学産業科学研究所インキュベーション棟1階講義室(I-117)
| 13:30～13:40 | 挨拶 大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭 |
|---|---|
| 13:40～14:00 | 「H３０年度 WBG活動内容について」 大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭 |
| 14:00～14:50 | 「EV インホイールモータ駆動用分散インバータの研究開発」 株式会社日産アーク デバイス解析部 副部長 パワーエレクトロニクス解析室 谷本 智 氏 |
| 14:50～15:10 | 休憩 |
| 15:10～16:00 | 「素子最大温度200℃対応の疲労抑制構造SiCモジュール」 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター 道越 久人 氏 |
| 16:00～16:40 | 「SiC/GaNパワーエレクトロニクスとパワーマグネティックスの共創」 信州大学 学術研究院工学系・教授 佐藤 敏郎 氏 |
| 16:40～17:00 | 閉会 |
| 17:00～ | 情報交換会 (於 インキュベーション棟117号室) |
