行事案内

2021.06.29

令和3年5月28日 WBG実装コンソーシアム令和3年度第1回会合

13:30~13:40挨拶
大阪大学 産研 F3D実装協働研究所 菅沼 克昭
13:40~14:20「 Ag焼結の実装における信頼性と故障診断技術 」
大阪大学 産研 F3D実装協働研究所
特任准教授 陳 伝トウ
14:20~14:35休憩
14:35~15:55 「ハイパワーデバイス用高温接合材料 」
千住金属工業(株)ハンダテクニカルセンター 
酒金亭氏
15:15~15:55「 ロータス金属を用いた効率的冷却の実現 ~熱拡散と熱交換の双方から取り組むサーマルソリューション~ 」
(株)ロータス・サーマル・ソリューション
代表取締役社長     井手 拓哉氏
熱設計統括           大串 哲郎氏
製品開発部長       村上 政明氏
製造部長(工場長) 沼田 富行氏 
研究員       水谷 久美子氏
15:55~16:00閉会
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