●三菱電機、移動通信システム基地局向け10Gbps DWDM CAN型EML-TOSA発売(三菱電機ニュースリリース)

2016年1月20日
http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2016/0120-b.html

 

●Samsung、HBM2仕様のTSV接続4GバイトDRAMパッケージを量産(Samsungニュースリリース)

2016年1月19日
http://www.samsung.com/semiconductor/about-us/news/24587

 

●産業技術総合研究所、高感度テラヘルツ波パワーセンサーを開発（産業技術総合研究所より）

2016年1月18日
http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2016/pr20160118/pr20160118.html

 

●新電元工業、ハイブリッド車の降圧用DC-DCコンバータの体積を半減、2016年2月に量産(monoist より)

2016年1月15日
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1601/15/news042.html

 

●Linear、45V入力が可能な500mA出力のLDOレギュレーターICの発売(Linear ニュースリリースより)

2016年1月13日
http://www.linear-tech.jp/images/news/pressroom/PDF/LT3066_160113.pdf
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/15yk/011300166/?ST=lsi

 

●ケースレーインスツルメンツ、最大10A、1000Wのデバイス動作応答観測、特性評価が可能なソースメータ（SMU）を発表(ケースレーインスツルメンツプレスリリースより)

2016年1月13日
http://www.keithley.jp/news/prod011416

 

●クオルテック、12個まで同時に試験可能なパワー半導体信頼性試験装置を発売(日刊工業新聞より)

2016年1月12日
https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00370543?isReadConfirmed=true

 

●サイプレス、車載用40nmマイコンを製品化(EE Times Japanより)

2016年1月12日
http://eetimes.jp/ee/articles/1601/13/news036.html

 

●村田製作所、自動車グレード積層セラミックコンデンサGRTシリーズを商品化(村田製作所プレスリリースより)

2016年1月12日
http://www.murata.com/ja-jp/about/newsroom/news/product/capacitor/2016/0112

 

●マイクロチップ・テクノロジー、開発期間を20％以上短縮できるフレームワーク(EDN Japanより)

2016年1月12日
http://ednjapan.com/edn/articles/1601/07/news025.html

 

●京セラ、炭化ケイ素（ＳｉＣ）によるパワー半導体の放熱に適した基板材料を開発し、一部量産を開始(日刊工業新聞より)

2016年1月6日
https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00370010?isReadConfirmed=true

 

● Enevate社、Si負極のLiイオン電池を開発 (Tech-onより)

2016年1月6日
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/event/15/121400021/010600011/?ST=lsi&d=1453354557988

 

●ルネサスとTTTech、車両の自動運転システム用ECUの開発プラットフォームで協業 (ルネサス　ニュースリリースより)

2016年1月6日
http://japan.renesas.com/press/news/2016/news20160106.jsp

 

●富士電機, パワー半導体の新製品として、高速ディスクリートIGBT「High-Speed W」シリーズを発売(富士電機　ニュースリリースより)

2016年1月5日
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1601/05/news030.html
http://www.fujielectric.co.jp/about/news/detail/2015/20151216090016810.html

 

●パワー半導体この一年-買収や協業が相次ぐ、SiCやGaNも浸透(Tech onより)

2015年12月28日
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/feature/15/120900013/121700004/?ST=lsi

 

●宇部興産、宇部興産 窒化ケイ素を川下展開 白色ＬＥＤ向け蛍光体を開発(化学工業日報より)

2015年12月21日
http://www.kagakukogyonippo.com/headline/2015/12/21-22990.html

 

●日立ハイテクノロジーズ、200mmウエハー対応の測長SEM、生産性を向上(EE Times Japanより)

2015年12月18日
http://eetimes.jp/ee/articles/1512/18/news060.html

 

●富士電機、パワー半導体の新製品として、高速ディスクリートIGBTの新シリーズを発表（富士電機株式会社ニュースより）

2015年12月16日
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1601/05/news030.html
http://www.fujielectric.co.jp/about/news/detail/2015/20151216090016810.html