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2016.06.24
平成28年6月24日 ＷＢＧ実装コンソーシアム平成28年度第1回会合- 日時
- 平成28年6月24日13：30～17：00
- 場所
- 大阪大学産業科学研究所インキュベーション棟1階講義室(I-117)
【スケジュール】
| 13:30～14:00 | 挨拶および最近の成果報告 大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭 |
|---|---|
| 14:00～14:30 | 新規参画会員ご紹介 |
| 14:30～15:15 | 「過渡熱測定装置 T3Ster」 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 原 智章 氏 |
| 15:30～16:15 | 「次世代パワー半導体素子を宇宙用途に転用する際の耐環境性の課題」 宇宙航空研究開発機構 根本 規生 氏 |
| 16:15～16:45 | コンソーシアム活動報告 大阪大学 産業科学研究所 長尾 至成 |
| 16:45～17:00 | その他 |
| 17:00～ | 懇親会（同場所） |
