●Linear、1.91mmと薄い20A出力の降圧型DC-DCモジュール「LTM4631」を発売開始(Linearプリースリストより)

2016年8月18日

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/15yk/081800458/?ST=device

http://cds.linear.com/docs/jp/press-release/LTM4631_ja.pdf

 

●三菱化学、樹脂と複合化して使う熱伝導率の高いパワー半導体用窒化ホウ素放熱材料開発(化学工業日報より)

2016年8月18日

http://www.kagakukogyonippo.com/headline/2016/08/18-25931.html

 

●三菱電機、エアコンの通年エネルギー消費効率向上に貢献する「超小型フルSiC  DIPIPMTM」を発売(三菱電機プレスリリースより)

2016年8月17日

http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2016/0817.html

 

●FLOSFIA、酸化ガリウムパワーデバイスの実用化に成功し、2018年からの量産を目指す(化学工業日報より)

2016年8月16日

http://www.kagakukogyonippo.com/headline/2016/08/16-25906.html

 

●Texas Instruments、GaNへの期待(日経テクノロジーより)

2016年8月9日

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/080903526/?ST=powerele

 

●DISCO、SiCウェーハの高速生産・素材ロス大幅低減を実現(DISCOニュースリリースより)

2016年8月8日

http://www.disco.co.jp/jp/news/press/20160808.html

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/080903524/?ST=powerele

 

●Silicon Labs、当社最初の2Mbpsと高速なPLC入力用アイソレーターICを発売 (Silicon Labsニュースリストより)

2016年8月3日

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/15yk/081800459/?ST=device&d=1471577960798

http://news.silabs.com/press-release/product-news/silicon-labs-launches-industrys-first-high-speed-multi-channel-plc-input-

 

●ＪＲ東海 、SiC素子を採用した新幹線新型車両「Ｎ７００Ｓ」２０２０年に導入(ニュースイッチより)

2016年8月2日

http://newswitch.jp/p/5567

 

●阿波製紙、アルミ箔以上の高放熱性を持つシートを開発（化学工業日報より）

2016年7月28日

http://www.kagakukogyonippo.com/headline/2016/07/28-25677.html

 

●インフィニオン テクノロジーズ ジャパン、電気自動車にSiCパワー半導体を採用するなら電池容量は60kWhが目安 （MONOistより）

2016年7月26日

http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1607/26/news017.html

http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1607/26/news017_2.html

 

●GEベンチャーズ、太陽誘電株式会社とGEベンチャーズは次世代半導体向け電子回路の商用化向け共同開発と発表（GEニュースリリースより）

2016年7月25日

http://www.yuden.co.jp/jp/cms/wp-content/uploads/2016/07/2e32c7dcb536a618982e5cd2a55ca696.pdf

http://www.genewsroom.com/press-releases/太陽誘電とgeベンチャーズ、次世代半導体向けマイクロエレクトロニクス内蔵技術で協業-283120