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2017.01.01

WBGパワー半導体ヘッドライン No.39 (12月01日)

●カクイチ、太陽光パネル一体型屋根を採用した非常用電源付きカーポート「e-hizashi」の契約数が400棟に達したと公表(日経テクノロジーより)

2016年11月21日

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/112105128/

 

●リニアテクノロジー、出力電圧が回路を作成した後でも出力電圧を任意の値に変更できるのDC-DCコンバーターを開発(EE Times Japanより)

2016年11月21日

http://eetimes.jp/ee/articles/1611/21/news071.html

 

●ラプラス・システム、低圧連系する発電所向け遠隔監視システムを販売し、高機能な監視システムパッケージを低コストで提供することで、市場開拓を目指す(ラプラス・システムのプレスリリースより)

2016年11月17日

http://www.lapsys.co.jp/topics/2016/11/leye-1.html#entry602

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/111805125/

 

●CMOSIS、高速マシンビジョン用の48Mピクセル 35ミリCMOSセンサーを出荷(TechFactoryより)

2016年11月17日

http://techfactory.itmedia.co.jp/tf/articles/1611/17/news012.html

 

●SCREENホールディングス、製造時間を短縮し生産コスト低減に貢献する燃料電池製造装置を開発(SCREENプレスリリースより)

2016年11月17日

http://www.screen.co.jp/press/NR161117.html

http://www.nikkei.com/article/DGXLASDZ17HM6_X11C16A1TJC000/

 

●日本ゼオン、パワーデバイスなどの熱問題を解決する高性能なシート系熱界面材料(TIM)を量産開始(日本ゼオンプレスリリースより)

2016年11月10日

http://www.zeon.co.jp/press/161110.html

http://www.nedo.go.jp/news/press/AA5_100669.html

 

●TOSHIBA、ディープラーニング(深層学習)の処理を極めて低い消費電力で実行できる、人間の脳を模した半導体回路TDNN(Time Domain Neural Network)を開発(TOSHIBAプレスリリースより)

2016年11月9日

https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2016/11/micro-20161107-1.html

 

●ローム、SiCでインバーターを30%小型化し、EVカーレースを制す(日経テクノロジーより)

2016年11月9日

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/event/15/110100086/110900019/

 

●パナソニック、GaNパワートランジスタ「XGaN(TM)」対応の専用高速ゲートドライバICの量産を開始(Panasonicプレスリリースより)

2016年11月7日

http://news.panasonic.com/jp/topics/149705.html

 

●米カリフォルニア大学サンディエゴ校のDanSievenpiperら、半導体の限界を打ち破る新世代の“真空管”が開発(Nature Communicationsより)

2016年11月4日

http://www.nature.com/articles/ncomms13399

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1029102.html

 

●TIAパワーエレクトロニクス研究拠点、6インチ級の大型ウエハーのプロセスを実現(産業技術総合研究所のニュースより)

2016年11月3日

http://www.aist.go.jp/aist_j/news/pr20161104.html

 

●パナソニックや富士通、大阪大学など、2020年以降の実用化を目途に、2017年度より新たな省エネパワー半導体の実用化研究を開始(日本経済新聞より)

2016年10月26日

http://www.nikkei.com/article/DGXLZO08798160V21C16A0MM8000/

 

●テクトロニクス、パワー半導体デバイスのための最大3kVの完全自動、高速ウェハレベルのパラメトリック・テスト・ソリューションを発表(テクトロニクスのプレスリリースより)

2016年10月25日

http://news.tektronix.com/2016-10-26-Tektronix-Introduces-Keithley-S540-Power-Semiconductor-Test-System

http://www.sankeibiz.jp/business/news/161026/prl1610261115051-n1.htm

 

●ローム株式会社, Intel社の次世代プロセッサ(Apollo Lake)に最適なパワーマネジメントIC「BD2670MWV」をを開発、実装面積を33%削減に期待 (ロームのニュースリリースより)

2016年10月19日

http://www.rohm.co.jp/web/japan/news-detail?news-title=2016-10-19_news_intel_pmic&defaultGroupId=false

 

●イーアールディー、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HV)のモーターの周りに用いられ、大電流を制御する「パワー半導体」の検査装置開発(山陽新聞より)

2016年10月18日

http://www.sanyonews.jp/article/432869/1/

 

●Infineon、ドロップイン交換に対応しつつ、価格性能比のベンチマークを達成したディスクリートIGBTを発表(Infineon プレスリリースより)

2016年10月17日

http://www.infineon.com/cms/jp/about-infineon/press/press-releases/2016/INFIPC201610-004.html

 

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