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2016.10.21
平成28年10月21日 ＷＢＧ実装コンソーシアム平成28年度第2回会合- 日時
- 平成28年10月21日13：30～17：00
- 場所
- 大阪大学産業科学研究所インキュベーション棟1階講義室(I-117)
【スケジュール】
| 13:30～13:35 | 挨拶 大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭 |
|---|---|
| 13:35～14:20 | 「アルミ電解コンデンサを中心とした技術動向と将来展望 <次世代パワー半導体とコンデンサ> 」 ニチコン株式会社 津野 眞仁 氏 |
| 14:20～15:05 | 「軟磁性材料の技術動向と将来展望」 日立金属株式会社 小湯原 徳和 氏 |
| 15:05～15:25 | 休憩 |
| 15:25～16:10 | 「信頼性・熱解析技術の技術動向と次世代パワーモジュール設計への応用」 株式会社先端力学シミュレーション研究所 大浦 賢一 氏 |
| 16:10～16:50 | コンソーシアム活動報告 大阪大学 産業科学研究所 長尾 至成 |
| 16:50～17:00 | その他 |
| 17:00～ | 懇親会（同場所） |
