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2016.10.21

平成28年10月21日 WBG実装コンソーシアム平成28年度第2回会合

日時
平成28年10月21日13:30~17:00
場所
大阪大学産業科学研究所インキュベーション棟1階講義室(I-117)

【スケジュール】

13:30~13:35 挨拶
大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭
13:35~14:20 「アルミ電解コンデンサを中心とした技術動向と将来展望        <次世代パワー半導体とコンデンサ> 」
ニチコン株式会社 津野 眞仁 氏
14:20~15:05 「軟磁性材料の技術動向と将来展望」
日立金属株式会社 小湯原 徳和 氏
15:05~15:25 休憩
15:25~16:10 「信頼性・熱解析技術の技術動向と次世代パワーモジュール設計への応用」
株式会社先端力学シミュレーション研究所 大浦 賢一 氏
16:10~16:50 コンソーシアム活動報告
大阪大学 産業科学研究所 長尾 至成
16:50~17:00 その他
17:00~ 懇親会(同場所)
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