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2017.01.20
平成29年1月20日 WBG実装コンソーシアム平成28年度第3回会合【スケジュール】
| 13:30～13:35 | 挨拶 大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭 |
|---|---|
| 13:35～14:20 | 「 Power cycling test methods for Si and SiC devices 」 ケムニッツ工科大学 教授 Josef Lutz 氏 |
| 14:20～15:05 | 「 Introduction of ITRI’s Power Module Technology 」 台湾工業技術院 マネージャー 張 道智 氏 |
| 15:05～15:20 | 休憩 |
| 15:20～16:05 | 「 新規異種材料接合技術を用いた高信頼性絶縁回路基板の開発 」 三菱マテリアル株式会社 パワーエレクトロニクス材料研究部 部長 長友 義幸 氏 |
| 16:05～16:30 | 近況報告 大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭 |
| 16:30～16:55 | WBG実装材料開発ロードマップ作成の取り組み 大阪大学 産業科学研究所 山村 圭司 WG活動報告 大阪大学 産業科学研究所 長尾 至成 |
| 16:55～17:00 | 連絡事項、その他 |
| 17:00～ | 情報交換会（同場所） |
