●富士経済、次世代パワー半導体の市場予測を発表（富士経済のプレスリリースより）

2017年3月21日

http://www.group.fuji-keizai.co.jp/press/pdf/170321_17026.pdf

http://eetimes.jp/ee/articles/1703/22/news083.html

●ローム、地震検知機能が必要とされる分電盤や家電、給湯器など向けに、業界最小かつ高精度な地震検知が可能な感震センサモジュール「BW9577」を開発（ロームのニュースリリースより）

2017年3月16日

http://www.rohm.co.jp/web/japan/news-detail?news-title=2017-03-16_news_seismic-sensor&defaultGroupId=false

●三菱電機、高速光ファイバー通信用光トランシーバーの小型・低消費電力化に貢献する「100Gbps小型集積APD　ROSA」のサンプル提供を開始（三菱電機のニュースリリースより）

2017年3月15日

http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2017/0315.html

●ON Semiconductor、IoT、ポータブル機器電源、車載イメージング市場を中心に、イノベーションを展示会「Embedded World 2017」で紹介（ ON Semiconductorのプレスリリースより）

2017年3月14日

http://www.onsemi.jp/PowerSolutions/newsItem.do?article=3767

●産業技術総合研究所、印刷法により作れる高性能なp型の有機系熱電変換材料を開発(産業技術総合研究所プレスリリースより)

2017年3月14日

http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2017/pr20170314/pr20170314.html

http://news.mynavi.jp/news/2017/03/16/029/

●リコー電子デバイス、IoT／ウェアラブル機器に向け、低消費電流電源IC「RP118シリーズ」を発売（リコー電子デバイスのニュースリリースより）

2017年3月7日

http://jp.ricoh.com/release/2017/0307_1.html

http://eetimes.jp/ee/articles/1703/09/news035.html

●三菱電機、フルSiCパワー半導体モジュールと高放熱構造の採用により、世界最小を実現した「HEV用超小型SiCインバーター」を開発（三菱電機のニュースリリースより）

2017年3月9日

http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2017/0309-a.html

●三菱電機、欧州にパワー半導体の技術マーケティングの拠点を開設し、競争力を強化(日刊工業新聞ニュースより)

2017年3月3日

https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00419434

●産業技術総合研究所、太陽電池の表面電場を計測する新たな光学的手法を開発(産業技術総合研究所プレスリリースより)

2017年3月3日

http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2017/pr20170303/pr20170303.html

http://news.mynavi.jp/news/2017/03/06/044/

●三菱電機、電力損失21％低減できる電源システム向けＳｉＣダイオード２種発売(日刊工業新聞ニュースより)

2017年3月2日

https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00419307

●ニチコン、大阪大学、理化学研究所（理研）と共同で炭化ケイ素（ＳｉＣ）半導体を用いた安定した高周波駆動が可能なSiC電力変換モジュールを開発(ニチコンのニュースリリースより)

2017年2月28日

http://www.nichicon.co.jp/new/new197.html

https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00419049