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2017.06.11

WBGパワー半導体ヘッドライン No . 44(5月11日)

●三菱電機、耐衝撃性や耐水滴性が求められる屋外用途向け、産業用カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE(ダイアファイン)」のサンプル提供を開始(三菱電機のニュースリリースより)

2017年5月8日

http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2017/0508.html?cid=rss

 

●パナソニック、カンタッチモジュールの電流センサを新たに開発し、分電盤の小型・軽量化を実現した「カンタッチバー専用CT搭載分電盤」を販売(パナソニックのニュースリリースより)

2017年5月8日

http://news.panasonic.com/jp/press/data/2017/04/jn170428-2/jn170428-2.html

 

●旭化成エレクトロニクス、電気自動車(EV)などのエコカー向けにモーター制御用の電流センサーを開発(化学工業日報より)

2017年4月24日

http://www.kagakukogyonippo.com/headline/2017/04/24-29109.html

 

●住友ベークライト、半導体封止技術をプリント配線板に展開(化学工業日報より)

2017年4月21日

http://www.kagakukogyonippo.com/headline/2017/04/21-29089.html

 

●東芝、東武新型特急500系に新駆動システムを納入(東芝ニュースリストより)

2017年4月20日

http://www.toshiba.co.jp/about/press/2017_04/pr_j2001.htm

http://eetimes.jp/ee/articles/1704/21/news080.html

 

●三菱電機、SiC-SBDを単体で提供開始(eetime Japan より)

2017年4月20日

http://eetimes.jp/ee/articles/1704/20/news035.html

 

●ローム株式会社、産業機器用の電源、太陽光発電パワーコンディショナーやUPS等のインバータ、コンバータ向けに1200V、400A、600A定格のフルSiCパワーモジュールを開発(ロームニュースリストより)

2017年4月19日

http://www.rohm.co.jp/web/japan/news-detail?news-title=2017-04-19_news_600a-sic-power-mocule&defaultGroupId=false

http://www.sankeibiz.jp/business/news/170419/prl1704191013023-n1.htm

 

●アルプス電気、SiCデバイスを用して従来品より3分の1に小型化した電力変換モジュールを展示(eetimeJapan より)

2017年4月19日

http://eetimes.jp/ee/articles/1704/19/news122.html

 

●ラピスセミコンダクタ、市場が拡大する電動自転車や電動バランス車、電動カートなどに向け、LEVに最適な13直列セル対応リチウムイオン電池監視LSI「ML5245」を開発(ラピスセミコンダクタのニュースリリースより)

2017年04月12日

http://www.lapis-semi.com/jp/company/news/news2017/r201704_1.html

 

●三菱電機、第 5 世代移動通信システム基地局向けに、広信号帯域幅・広角ビームフォーミングを実現する小型の28GHz 帯超多素子アンテナ・RFモジュールを開発(三菱電機のニュースリリースより)

2017年4月18日

http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2017/0418.html

http://www.nikkei.com/article/DGXLRSP442780_Y7A410C1000000/

 

●FLOSFIA,α-Ga2O3パワーデバイスを世界に先駆けて量産販売を計画、総額8億5,000万円の資金調達完了(FLOSFIAプレースリリースより)

2017年4月6日

http://flosfia.com/20170406/

 

●富士経済、パワー半導体市場が順調に増加して2025年には1860億円の市場にまで成長するとの予測(TechFactoryニュースより)

2017年4月5日

http://techfactory.itmedia.co.jp/tf/articles/1704/05/news003.html

 

●三菱電機、インバーターの大容量・小型化に貢献する「HVIGBTモジュールXシリーズ」8品種を9月から順次発売(三菱電機プレースリリースより)

2017年4月5日

http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2017/pdf/0405.pdf

http://www.nikkei.com/article/DGXLRSP441614_V00C17A4000000

 

●早稲田大学の巽宏平ら、Niメッキによる高生産性パワーデバイス接合技術開発(日経テクノロジーより)

2017年4月3日

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/feature/15/355148/031400024/

 

●ローム、「TECHNO-FRONTIER2017」で、電源とSiCパワーデバイスを中心に、システムの省電力化や高効率化を実現する製品群を紹介する(eetimeJapan より)

2017年3月31日

http://eetimes.jp/ee/articles/1703/31/news044.html

 

●コンテック、パワーコンディショナーの出力制御機能を搭載した太陽光発電監視システムの新パッケージを開発(コンテックのニュースリリースより)

2017年3月28日

http://www.contec.co.jp/corp/press/2017/17032800.html

http://www.dreamnews.jp/press/0000149866/

 

 

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