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2017.07.09

WBGパワー半導体ヘッドライン No . 45(6月9日)

●安川電機、交流(AC)サーボドライブとして、窒化ガリウム(GaN)パワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモーターを発売(日経テクノロジーより)

2017年5月25日

https://www.yaskawa.co.jp/newsrelease/product/31556

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/052507682/

 

●東芝、600V耐圧/5A定格の高耐圧インテリジェントパワーデバイスの量産出荷を開始(東芝プレスリリースより)

2017年5月25日

https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2017/05/linear-20170525-1.html

http://www.zaikei.co.jp/releases/484161/

 

●三菱電機、無線通信の電波強度を高速・高精度に把握し、無線機器の最適配置を支援する「電波見える化技術」を開発(三菱電機のニュースリリースより)

2017年5月24日

http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2017/0524-c.html

 

●三菱電機、事前学習のための試行数を大幅に削減する「スマートに学習できるAI」を開発(三菱電機のニュースリリースより)

2017年5月24日

http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2017/0524-d.html

 

●パナソニック、シリコン系太陽電池モジュールの出力温度係数において量産レベルとして世界最高水準を達成(パナソニックプレスリリースより)

2017年5月24日

http://news.panasonic.com/jp/press/data/2017/05/jn170524-1/jn170524-1.html

 

●アナログ・デバイセズ、車載用電子機器に最適な4種の固定小数点デジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)ADAU1466およびADAU1467SigmaDSPを発表(Analog Devices press releases より)

2017年5月24日

http://www.analog.com/jp/about-adi/news-room/press-releases/2017/5-23-2017-analog-devices-next-generation-dsp-for-automotive-audio-applications.html

 

●米 AnalogDevices社(ADI),SiC(炭化ケイ素)パワー半導体やGaN(窒化ガリウム)パワー半導体に対応した絶縁ゲートドライバーICを4製品発売(AnalogDevices press releases より)

2017年5月23日

http://www.analog.com/jp/about-adi/news-room/press-releases/2017/5-22-2017-analog-devices-small-isolated-gate-drivers-deliver-solutions-for-power-switch-technology.html

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/15yk/052400812/

 

●ローム, PCIM Europe2017にてSi-IGBTやSiC-MOSFET向けゲートドライバーICなどを展示(EETimesより)

2017年5月22日

http://eetimes.jp/ee/articles/1705/22/news069.html

 

●米Vishay Intertechnology社、オン抵抗が0.37Ω(標準値)と低い4チャネル(クアッド)構成のSPDT(SinglPole Dual Throw)型アナログスイッチIC「DG2788A」を発売(VishayIntertechnologyのニュースリリースより)

2017年5月18日

http://www.vishay.com/company/press/releases/2017/170517DG2788A/

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/15yk/052000808/

 

●InfineonTechnologies社、SiC(炭化ケイ素)MOSFETを2017年内に量産(日経テクノロジーより)

2017年5月17日

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/event/15/051500121/051700003/

 

●IC InsightInc.、組み込み制御のウェアラブルエレクトロニクスとIoTの成長により2016年の半導体センサの売り上げが大きく上昇していることを報告(ICInsight Incのニュースリリースにより)

2017年5月17日

http://www.icinsights.com/news/bulletins/SensorActuator-Sales-Take-Off-As-Price-Erosion-Eases/

http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1331762

 

●産業技術総合研究所,MRAMの大容量化、高性能化を可能とする3次元積層プロセス技術を開発したと発表(産業技術総合研究所ニュースリリースより)

2017年5月16日

http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2017/pr20170516/pr20170516.html

http://eetimes.jp/ee/articles/1705/18/news029.html

 

●Power Integrations、高効率 SCALE-iDriver™ IC ファミリーは 1700 V IGBT をサポート(PowerIntegrationsのニュースリリースより)

2017年5月16日

https://www.power.com/news/2017-05-16-compact-efficient-scale-idriver-ic-family-power-integrations-supports-1700-v-igbts/

http://www.businesswire.com/news/home/20170516006446/ja/

http://www.zaikei.co.jp/releases/480847/

 

●日立産機システム、パワーコンディショナーを3台接続可能とすることで省スペース化を実現した多巻線変圧器を2017年6月1日から販売開始(三菱電機のニュースリリースより)

2017年5月15日

http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2017/05/0515.pdf

http://www.nikkei.com/article/DGXLRSP444954_V10C17A5000000/?au=0

 

●ベルニクス、フルデジタル制御AC-DC電源発売(ベルニクスニュースリリースより)

2017年5月12日

http://www.bellnix.co.jp/news/2717.html

http://eetimes.jp/ee/articles/1705/17/news018.html

 

●三菱電機、電鉄・電力などの大型産業機器向けの大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXぃリーズLV100タイプ」2品種を9月から発売(三菱電機のニュースリリースより)

2017年5月11日

http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2017/pdf/0511.pdf

http://www.nikkei.com/nkd/company/article/?DisplayType=11&n_cid=DSMMAA13&ng=DGXLRSP444660_R10C17A5000000&scode=6503&ba=1

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