● 日立ソリューションズ自動運転やロボットの制御機器に向けたメインメモリー上で利用するデータベースシステム「Entire インメモリデータベース管理システム」を開発(日経テクノロジーより)

2017年8月31日
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/083008982/?rt=nocnt

 

● IDEC製造現場向けに耐環境性を高めたスイッチングハブ「SX5E形」を発売(IDECのニュースリリースより)

2017年8月29日
http://jp.idec.com/ja/news/info03/159
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/082908938/

 

●科学技術振興機構（JST）音響センサー、慣性センサーからの配管内距離情報や進行方向情報などを正確な地図として自動生成するヘビ型ロボットを開発（科学技術振興機構のニュースリリースより）

2017年8月29日
http://www.jst.go.jp/pr/announce/20170829/index.html

 

●科学技術振興機構（JST）シンプルな小型装置で従来の大型、複雑な共振器構成を持つ波長可変パルスレーザーを開発（科学技術振興機構のニュースリリースより）

2017年8月28日
http://www.jst.go.jp/pr/announce/20170828/index.html

 

●堀場製作所電子顕微鏡に搭載して、パワー半導体材料の電気特性や結晶性などを解析するカソードルミネッセンス（ＣＬ）測定装置発売(堀場製作所のニュースリリースより)

2017年8月28日
http://www.horiba.com/jp/corporate-news/news/article/horiba-clue-50847/

 

●昭和電工パワー半導体モジュールのゲートドライバ用フォトカプラーやIoT関連各種センサー用に用いられる赤外LEDチップの製品ラインナップを拡充（昭和電工のニュースリリースより）

2017年8月23日
http://www.sdk.co.jp/news/2017/16043.html

 

●昭和電工パワー半導体の基板材料向けに熱で伸びにくいアルミ複合部材を開発（化学工業日報により）

2017年8月28日
http://www.kagakukogyonippo.com/headline/2017/08/28-30687.html

 

●千葉大学 関屋研究室無線電力伝送技術にも応用できるE級高周波コンバーター/インバーターの設計技術及びアルゴリズムを開発(日経テクノロジーより)

2017年8月28日
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/column/15/082400125/00003/?P=4

 

●科学技術振興機構（JST）700nm級ナノファイバー繊維を用いて,難加工性SiC/GaN基板の研磨効率と表面粗さを向上した研磨パッドの開発(科学技術振興機構のニュースリリースより)

2017年8月28日
http://www.jst.go.jp/pr/info/info1272/index.html
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/082808910/

 

●昭和電工新日鐵住金からパワー半導体の材料である炭化ケイ素（SiC）ウェハーの昇華再結晶法に関する関連資産を、2018年1月末をめどに譲り受け (昭和電工プレースリリースより)

2017年8月7日
http://www.sdk.co.jp/news/2017/16031.html
https://mainichi.jp/articles/20170807/pls/00m/020/259000c

 

●三社電機製作所パワー半導体の新製品としてダイオード/サイリスタモジュール高放熱(高信頼性)モデルに大容量タイプ(電流容量240A)を開発、8月より受注を開始(三社電機製作所のニュースリリースより)

2017年07月28日
https://www.sansha.co.jp/news/products/283/

●富士通 75から110ギガヘルツ領域帯のGaNパワーアンプで、世界最高の出力密度達成 (富士通プレースリリース より)

2017年7月24日
http://pr.fujitsu.com/jp/news/2017/07/24.html
http://engineer.fabcross.jp/archeive/170725_fujitsu.html