●古河機械金属と古河電気工業、純銅の溶接欠陥を大幅に抑制する新しいレーザー溶接技術を開発(MONOistプレスリリースより)

2018年1月22日

http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1801/22/news025.html

 

●デンソーと京大発ベンチャーFLOSFIA、コランダム構造酸化ガリウムをパワーデバイスの車載応用に向けた共同開発を開始(デンソーニュースリストより)

2018年1月4日

https://www.denso.com/jp/ja/news/news-releases/2017/20180104-01/

 

●ディスコ、SiCインゴットスライス手法・KABRAプロセス対応するΦ８インチレーザソー 「DAL7440」を開発（ディスコプレスリリースより）

2018年1月9日

https://www.disco.co.jp/jp/news/press/20180109.html

 

●安永、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）やパワーダイオード向けに、ICチップ外観検査装置「CI4000」を発売（日刊工業新聞より）

2018年1月１１日

https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00457459

 

●富士電機、ＥＶ用パワー半導体生産のため共同出資会社を検討(日刊工業新聞より)

2018年1月17日

https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00458150

 

●ダイヤモンド電機、名刺サイズで薄型の絶縁双方向電力変換器を開発(ダイヤモンド電機プレスリリースより)

2018年1月17日

https://www.diaelec.co.jp/cp-bin/wordpress/wp-content/uploads/2018/01/「超小型・軽量」絶縁双方向電力変換器を開発.pdf

 

●三菱電機、業界最高性能となる車両後測方の物体を100m程度の遠方から早期にカメラで認識する「電子ミラー 向け物体認識技術」を開発（三菱電機のニュースリリースより）

2018年1月17日

http://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2018/0117.html

 

●アカネ、ハイブリッド自動車（ＨＶ）や電車などに使われる次世代パワー半導体の放熱基板としての用途に向け、熱伝導率が銅の２倍以上と極めて高い、黒鉛と銅からなる複合材を開発（ニューステッチより）

2018年01月21日

https://newswitch.jp/p/11757

 

●名古屋大学、コンピューターや電気自動車（ＥＶ）など幅広い用途で使われている電子部品「パワー半導体」の次世代型開発施設の整備を進めている（中日新聞より）

2018年1月21日

http://www.chunichi.co.jp/article/aichi/20180121/CK2018012102000052.html

 

●昭和電工、パワー半導体の材料である炭化ケイ素エピタキシャルウェハーの高品質グレードエピウェハ―について、現在進行中の生産能力増強に加え、さらなる増強を決定（昭和電工のニュースリリースより）

2018年１月23日

http://www.sdk.co.jp/news/2018/16050.html