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2018.06.13

WBGパワー半導体ヘッドライン No . 56(5月13日) 

●東芝デバイス&ストレージ、、車載用40V耐圧NチャンネルパワーMOSFETの新製品「TPHR7904PB」「TPH1R104PB」を発表(END japanより)

2018年04月25日

http://ednjapan.com/edn/articles/1804/25/news030.html

●キーサイト・テクノロジー、「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」で、GaN(窒化ガリウム)やSiC(炭化ケイ素)を用いた最新パワー半導体の正確なモデルパラメーター測定と抽出を行うためのシステムを紹介(EEtimes japan より)

2018年4月20日

http://eetimes.jp/ee/articles/1804/20/news052.html

パナソニック、HEV、EV、ガソリン車などの車載ECUの電源回路に適した、高耐振動対応(50G以上)の面実装タイプ車載用パワーチョークコイル(10mm角サイズ)を製品化、2018年4月より量産を開始(パナソニックのニュースリリースより)

2018年4月17日

https://news.panasonic.com/jp/press/data/2018/04/jn180417-1/jn180417-1.html

ローム、無停電電源装置や溶接機、パワーコンディショナーなどの産業機器やエアコン、誘導加熱などの民生機器の汎用インバータおよびコンバータでの電力変換に最適で、業界トップクラスの低導通損失および高速スイッチング特性を両立させた650V耐圧IGBT「RGTV/RGWシリーズ」を開発(ロームプレスリリース)

2018年4月17日

http://www.rohm.co.jp/web/japan/news-detail?news-title=2018-04-17_news_igbt&defaultGroupId=false

東芝、車載用40V耐圧NチャネルパワーMOSFETの新製品として、低抵抗・小型パッケージのSOP Advance(WF)を採用した「TPHR7904PB」および「TPH1R104PB」の量産を開始(東芝のニュースリリースより)

2018年 4月11日

https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2018/04/mosfet-20180411-1.html

ローム、SiCパワーデバイスの量産を図るためローム・アポロ筑後工場に新棟を建設(ロームプレスリリース)

2018年4月10日

http://www.rohm.co.jp/web/japan/news-detail?news-title=2018-04-10_news_sic-apollo&defaultGroupId=false

豊田合成、「縦型GaNパワー半導体」で業界トップクラスの大電流化を実現(豊田合成プレスリリース)

2018年04月13日

http://www.toyoda-gosei.co.jp/news/detail/?id=677

ローム、福岡県工場、電気自動車ど向けの耐熱性高いパワー半導体の生産倍増を開発(日本経済新聞より)

2018年4月10日

https://www.nikkei.com/article/DGXMZO29216650Q8A410C1TJ1000/

東芝、FA/産業向けフォトリレーのラインアップに、小型4pin SO6パッケージで阻止耐圧定格60V/定常オン電流定格0.7Aを実現したフォトリレー「TLP176AM」を製品化し、量産出荷を開始(東芝のニュースリリースより)

2018年 4月 4日

https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2018/04/opto-20180404-1.html

日立、SiC半導体素子を採用してエネルギー効率を改善した小・中容量の無停電電源装置(UPS) (日刊工業新聞より)

2018年4月3日

https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00468085

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