2021.06.29
令和3年5月28日 WBG実装コンソーシアム令和3年度第1回会合オンライン開催
13:30~13:40 | 挨拶 大阪大学 産研 F3D実装協働研究所 菅沼 克昭 |
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13:40~14:20 | 「 Ag焼結の実装における信頼性と故障診断技術 」 大阪大学 産研 F3D実装協働研究所 特任准教授 陳 伝トウ |
14:20~14:35 | 休憩 |
14:35~15:55 | 「ハイパワーデバイス用高温接合材料 」 千住金属工業(株)ハンダテクニカルセンター 酒金亭氏 |
15:15~15:55 | 「 ロータス金属を用いた効率的冷却の実現 ~熱拡散と熱交換の双方から取り組むサーマルソリューション~ 」 (株)ロータス・サーマル・ソリューション 代表取締役社長 井手 拓哉氏 熱設計統括 大串 哲郎氏 製品開発部長 村上 政明氏 製造部長(工場長) 沼田 富行氏 研究員 水谷 久美子氏 |
15:55~16:00 | 閉会 |