NEW TOPICS
2021.08.06
WBGパワー半導体ヘッドライン No . 58(7月7日)●GaNトランジスタ内蔵の5G無線子局向けPAモジュール、NXPが開発
https://www.nxp.com/company/about-nxp/nxp-brings-gan-to-5g-multi-chip-modules-for-energy-efficient-mobile-networks:NW-NXP-BRINGS-GAN-TO-5G-MULTI-CHIP-MODULES
●半導体・デジタル産業戦略（経済産業省）
https://www.meti.go.jp/press/2021/06/20210604008/20210603008-1.pdf
