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2021.08.10

令和3年7月9日 WBG実装コンソーシアム令和3年度第2回会合

オンライン開催

13:40~14:20 高精度過渡熱抵抗評価システム
大阪大学大学院工学研究科 教授 舟木 剛 先生
14:20~14:35 休憩
14:35~15:15 表面活性化接合のパワーデバイス応用
明星大学客員教授/東京大学名誉教授 須賀 唯知 先生
15:15~15:55 モジュールの熱特性評価方法の開発とAI処理を活用した寿命診断技術開発について   
ヤマト科学株式会社 ロボティクスソリューション事業部 若杉 直樹 氏
15:55~16:00 閉会
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