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2021.09.21
令和3年８月19日 WBG実装コンソーシアム令和3年度第3回会合オンライン開催
| 13:30～13:35 | 開会挨拶 大阪大学フレキシブル３D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭 |
| 13:35～13:45 | 新会員紹介 |
| 13:45～14:25 | パワー半導体実装用高耐熱接合技術とKAMOME-PJにおける特性評価 大同大学工学部電気電子工学科 山田 靖 先生 |
| 14:25～15:05 | シンター接合デバイスの洗浄 ゼストロンジャパン（株）アプリケーションエンジニア チーフ加納 裕也 氏 |
| 15:05～15:15 | 休憩 |
| 15:15～15:55 | パワーモジュール向けめっき技術 上村工業（株）中央研究所 所長 小田幸典 氏 |
| 15:55～16:25 | NEDO先導研究の総括 ～SiCパワーモジュール高性能冷却技術の開発～ 大阪大学フレキシブル３D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭 |
| 16:25～16:30 | 閉会 |
