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2021.09.21

令和3年8月19日 WBG実装コンソーシアム令和3年度第3回会合

オンライン開催

13:30~13:35 開会挨拶
大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭
13:35~13:45 新会員紹介
13:45~14:25 パワー半導体実装用高耐熱接合技術とKAMOME-PJにおける特性評価
大同大学工学部電気電子工学科 山田 靖 先生
14:25~15:05 シンター接合デバイスの洗浄   
ゼストロンジャパン(株)アプリケーションエンジニア チーフ加納 裕也 氏
15:05~15:15 休憩
15:15~15:55 パワーモジュール向けめっき技術
上村工業(株)中央研究所 所長 小田幸典 氏
15:55~16:25 NEDO先導研究の総括 ~SiCパワーモジュール高性能冷却技術の開発~
大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭
16:25~16:30 閉会

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