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2016.03.04
平成28年3月4日 ＷＢＧ実装コンソーシアム平成27年度第４回会合- 日時
- 平成28年3月4日13：30～17：00
- 場所
- 大阪大学工学部U3棟―講義室311
【スケジュール】
| 13:30～14:00 | ご挨拶 大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭 |
|---|---|
| 13:35～14:00 | WBG実装コンソーシアム活動報告 大阪大学 産業科学研究所 村松 哲郎 |
| 14:00～14:50「トヨタ自動車のSiCパワーデバイス適用に向けた取り組み」 トヨタ自動車株式会社 戸田 敬二 氏 |
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| 15:10～16:00 | 「SiCデバイスのIEC標準化動向（仮称）」 株式会社 東芝 四戸 孝 氏 |
| 16:00～16:50 | 「パワーデバイス用GaNウエハの現状と将来展望」 大阪大学 工学研究科 教授 森 勇介 氏 |
| 17:00～ | その他 |
| 17:30～ | 懇親会（於ミネルバ） |
