NEW TOPICS

2016.03.04

平成28年3月4日 WBG実装コンソーシアム平成27年度第4回会合

日時
平成28年3月4日13:30~17:00
場所
大阪大学工学部U3棟―講義室311

【スケジュール】

13:30~14:00 ご挨拶
大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭
13:35~14:00 WBG実装コンソーシアム活動報告
大阪大学 産業科学研究所 村松 哲郎
14:00~14:50「トヨタ自動車のSiCパワーデバイス適用に向けた取り組み」
トヨタ自動車株式会社 戸田 敬二 氏
15:10~16:00 「SiCデバイスのIEC標準化動向(仮称)」
株式会社 東芝 四戸 孝 氏
16:00~16:50 「パワーデバイス用GaNウエハの現状と将来展望」
大阪大学 工学研究科 教授 森 勇介 氏
17:00~ その他
17:30~ 懇親会(於ミネルバ)

 

一覧に戻る
アーカイブ