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2021.12.13
令和3年11月12日 WBG実装コンソーシアム令和3年度第4回会合オンライン開催
| 13:30～13:35 | 開会挨拶 大阪大学フレキシブル３D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭 |
| 13:35～14:15 | パワーデバイスにおける、金属と封止樹脂界面の低サイクル疲労強度 鹿児島大学 学術研究院 理工学域 工学系 池田徹 先生 |
| 14:15～14:25 | 休憩 |
| 14:25～15:05 | 高熱伝導セラミックスの熱的・電気的・機械的特性とメタライズ基板としての信頼性・放熱性評価 産業技術総合研究所 マルチマテリアル研究部門 平尾喜代司氏 |
| 15:05～15:45 | パワーモジュールのパッケージング技術動向 三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 新井規由氏 |
| 15:45～15:50 | パワエレ実装業界マップの策定について 大阪大学 F3D実装協働研究所 特任研究員 加藤豊 |
| 15:50～16:00 | 閉会 |
