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2022.01.11
令和４年1月21日 WBG実装コンソーシアム令和3年度第５回会合| 13:30～13:35 | 開会挨拶 大阪大学フレキシブル３D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭 |
| 13:35～14:15 | 鉄道用パワーデバイスの特徴と有機系高強度繊維を用いた基板材料の基礎検討 公益財団法人鉄道総合技術研究所 上條 弘貴 氏 |
| 14:15～14:25 | 休憩 |
| 14:25～15:05 | 有機樹脂基板によるパワーモジュール用基板開発の取組み 株式会社メイコー パワーエレクトロニクス本部 執行役員 本部長 名屋 茂 氏 |
| 15:05～15:35 | プリント基板を活用したパワーエレクトロニクス機器の高放熱実装技術 三菱電機株式会社 設計システム技術センター システム実装技術推進部 藤井 健太氏 |
| 15:35～15:45 | 閉会 |
