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2022.01.11

令和4年1月21日 WBG実装コンソーシアム令和3年度第5回会合

13:30~13:35開会挨拶
大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭
13:35~14:15鉄道用パワーデバイスの特徴と有機系高強度繊維を用いた基板材料の基礎検討
公益財団法人鉄道総合技術研究所 上條 弘貴 氏
14:15~14:25休憩
14:25~15:05有機樹脂基板によるパワーモジュール用基板開発の取組み
株式会社メイコー パワーエレクトロニクス本部 執行役員
本部長 名屋 茂 氏
15:05~15:35プリント基板を活用したパワーエレクトロニクス機器の高放熱実装技術
三菱電機株式会社 設計システム技術センター システム実装技術推進部 
藤井 健太氏 
15:35~15:45閉会
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